GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝
作者:标准资料网 时间:2024-05-22 00:54:14 浏览:9821
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基本信息
标准名称: | 半导体键合铝-1%硅细丝 |
英文名称: | Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding |
中标分类: | 冶金 >> 半金属与半导体材料 >> 半金属 |
ICS分类: | 电气工程 >> 半导体材料 |
替代情况: | GB 8646-1988;调整为YS/T 543-2006 |
发布部门: | 国家质量技术监督局 |
发布日期: | 1998-07-15 |
实施日期: | 1999-02-01 |
首发日期: | 1988-02-08 |
作废日期: | 2007-09-29 |
主管部门: | 中国有色金属工业协会 |
归口单位: | 全国有色金属标准化技术委员会 |
起草单位: | 北京有色金属与稀土应用研所 |
出版社: | 中国标准出版社 |
出版日期: | 2004-04-05 |
页数: | 平装16开, 页数:7, 字数:9千字 |
书号: | 155066.1-15361 |
适用范围
本标准规定了半导体键合铝-1%硅细丝的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于半导体键合用圆形拉制Al-1%Si合金丝。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类: 冶金 半金属与半导体材料 半金属 电气工程 半导体材料
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